DS1211S DS1211 封装SOP-20 非易失控制器芯片 原厂热销 专业配单
发布时间：2016/9/8
端子数量 20
DS1211最小工作温度 0.0 Cel
DS1211最大工作温度 70 Cel
DS1211加工封装描述 0.300 INCH, DIP-20
DS1211状态 Active
DS1211microprocessor_microcontroller_peripheral_ic_type MICROPROCESSOR CIRCUIT
DS1211jesd_30_code R-PDIP-T20
DS1211jesd_609_code e0
DS1211moisture_sensitivity_level 1
DS1211包装材料 PLASTIC/EPOXY
DS1211package_code DIP
DS1211包装形状 RECTANGULAR
DS1211包装尺寸 IN-LINE
DS1211peak_reflow_temperature__cel_ 240
DS1211qualification_status COMMERCIAL
DS1211seated_height_max 4.57 mm
DS1211额定供电电压 5 V
DS1211表面贴装 NO
DS1211温度等级 COMMERCIAL
DS1211端子涂层 TIN LEAD
DS1211端子形式 THROUGH-HOLE
DS1211端子间距 2.54 mm
DS1211端子位置 DUAL
DS1211time_peak_reflow_temperature_max__s_ 20
DS1211length 26.16 mm
DS1211width 7.62 mm
陈先生 企业QQ:2355705595 电话:0755-83463232 传真：0755-83759885
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